最新报道！耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。

一加Ace 3 Pro致敬布加迪：陶瓷机身演绎速度与美学

北京，2024年6月14日 - 备受期待的一加Ace 3 Pro今日再曝猛料，消息称该机将采用陶瓷机身，并从全球唯一一辆陶瓷版布加迪威龙中汲取灵感，致敬极致速度与美学。

陶瓷材质凭借其温润如玉的触感、卓越的耐磨性和抗摔性，一直备受高端智能手机用户追捧。此次一加Ace 3 Pro的陶瓷机身选择，更彰显了其对产品品质的极致追求。据悉，一加Ace 3 Pro的陶瓷机身采用先进的热锻工艺打造，拥有细腻光滑的触感和出色的耐用性，同时还将融入布加迪威龙的经典元素，呈现独特的超跑纹理，为用户带来前所未有的视觉盛宴和触觉体验。

作为一加旗下定位性能与性价比的王牌系列，Ace系列始终以强悍性能和越级体验著称。此次Ace 3 Pro的陶瓷机身加持，无疑将进一步提升整机的质感和档次，使其成为同价位产品中的绝对标杆。

除了陶瓷机身之外，一加Ace 3 Pro在其他方面也亮点频出。据悉，该机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，拥有强悍的性能表现；配备1.5K分辨率的6.78英寸LTPO屏幕，带来流畅顺滑的视觉体验；后置5000万像素主摄镜头，影像实力强劲；支持100W有线快充，轻松回血。

相信随着一加Ace 3 Pro的正式发布，陶瓷材质将再次成为智能手机市场的新焦点，而一加也将凭借其对产品创新和极致体验的不懈追求，为用户带来更多惊喜。